Présentation de Modélia au AMI Polymer Foam
EC2 Modélisation présent au congrès AMI Polymer Foam de Hambourg pour présenter son nouveau logiciel MODELIA qui a reçu un accueil enthousiaste
 
 
 
EC2 Modélisation présent au congrès AMI Polymer Foam de Hambourg pour présenter son nouveau logiciel MODELIA qui a reçu un accueil enthousiaste